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硅片清洗剂
JJ-709(清洗剂)是一种硅片专用清洗剂(也适应其他晶体片)溶液呈碱性(PH=11.5)加入大量的纯水和少量的活性剂,便可进行超声清洗,在清洗过程中,清洗液和硅片表面进行复杂的物理和化学反应(如螯合,络合,皂化等)使硅表面的污物及重金属杂质去除干净,同时对硅片在加工或工艺流程中造成的表面浅划痕也被去除(不减少硅片的厚度)。由于该清洗剂具有在清洗过程中始终保持PH值不变的功效,使硅片表面干净,色泽一致,无花斑。
目前硅片清洗分手动清洗(非手工擦洗)半自动清洗和全自动清洗。清洗机有4--14功位不等,清洗工艺复杂,在这里无法阐述清楚,使用厂家若选用该产品,我公司派人免费提供工艺并帮助调试成功。
该清洗剂适应硅切片,线切割硅片(太阳能电池方片)和研磨片的清洗。
清洗机选型请选择超声源在底部的清洗机并带加热系统。

硅片是半导体器件和集成电路中使用最广泛的基底材料,随着超大规模集成电路的不断发展,集成电路的线宽不断减小,而与之相反的是硅片的直径不断变大,现阶段在全世界的集成电路生产中仍以200mm硅片为主,预计在2007年以后,300mm 硅片将占主导地位。主要原因为:300mm硅片有效利用率高;生产能力高;单位芯片成本低(从 200mm到300mm的转变中,每个芯片的成本将下降30%)。
在线宽不断减小的同时,对硅片质量的要求也越来越高,特别是对硅抛光片表面质量的要求越来越严。这主要是因为抛光片表面的颗粒、金属沾污、有机物沾污、自然氧化膜、微粗糙度等会严重影响器件的品质和成品率。因此,硅片表面的清洗就成为了半导体材料及器件生产中至关重要的环节。
目前半导体行业中广泛使用的清洗方法仍是以 Kern和Puotinen提出的RCA清洗法为基础框架[1] ,经过多年的不断发展形成的。该清洗方法对于线宽为0.25 mm和0.3mm工艺的生产,可以满足需要,但对于线宽为0.09~0.13 mm工艺的生产来说,需进行一定的改进。另外,由于RCA清洗法使用大量的化学试剂(NH4OH,HCl,H2O 2,HF等),大量使用高纯度化学试剂,将增加运行成本,同时也将带来对环境的污染。因此,摸索新的适合300mm硅片清洗的工艺势在必行[2] 。
WXD-2000 硅片清洗机

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